Montowanie nowoczesnych układów elektronicznych w sposób ręczny przestało być efektywnym sposobem na realizację projektów układów drukowanych. Dziś coraz częściej korzysta się z metody powierzchniowej (SMT), która charakteryzuje się niewielką powierzchnią obudowy elementów i ich relatywnie dużymi końcówkami lutowniczymi.
Charakterystyka montażu powierzchniowego
W drukowanych obwodach elektronicznych montaż powierzchniowy jest jedynym rozsądnym rozwiązaniem. Jego istotą jest automatyczny sposób wykonania prac, które najczęściej realizowane są przez zaawansowane urządzenia, zgodnie z przyjętym wcześniej projektem. Montaż SMT jest też o wiele bezpieczniejszy dla układu, gdyż minimalizuje ryzyko przegrzania elementów (RLC i nie tylko).
Etapy montażu SMT
Montaż SMT układów drukowanych składa się z kilku etapów:
– nałożenie pasty lutowniczej na pola lutownicze (w jej skład wchodzi topnik i kulki cynowe),
– rozmieszczanie komponentów elektronicznych,
– przy płytkach dwustronnych, komponenty elektroniczne są dodatkowo klejone,
– płytka wraz z nałożonymi na nią komponentami i pastą są wkładane bezpośrednio do pieca,
– w piecu pasta i cyna ulegają roztopieniu, dzięki czemu tworzy się jednorodne spoiwo lutownicze,
– po wyjęciu płytki z pieca spoiwo utwardza się, tworząc stabilne i bezpieczne połączenie.
Podsumowanie
Montaż powierzchniowy to szybka, bezpieczna i efektywna metoda produkcji zaprojektowanych wcześniej płytek drukowanych. Co więcej – dzięki nowoczesnym technologiom, jest to metoda bezpieczniejsza dla podzespołów i komponentów.